岗位描述： 按照作业指导书从事硅晶圆片（半导体芯片）的生产操作。 要求：中专、高中及以上学历，满18 周岁，已有毕业证书，身体健康无色盲，能适应倒班工作和净化间（无尘室）操作。 【该岗位分为：1劳务派遣岗位，表现优异可转正，2正式工代理】 福利待遇： 1、免费提供工作餐 37 顿/月（加班另加餐），提供免费住宿（4-6 人间，需支付押金 200 元），提供厂车接送（限新区二厂）。 2、公司按国家规定缴纳五险一金（养老、医疗、工伤、失业、生育、公积金）及公司商业保险。 3、福利待遇：留任奖励，节假日福利。金色年华健身房。可参加羽毛球俱乐部、乒乓球协会、上华读书会、微电子健身俱乐部等 10 个协会活动。 4、职业发展：内部晋升班组长，内部应聘公司设备、工艺及质量等相关技术员岗位。 面试时间及地点： 2025/11/4、2025/11/6下午13:00惠河路5号面试 2025/11/4、2025/11/6下午13:00新洲路8号面试 咨询及报名方式： 微信号：yangyingyi0419 本招聘信息系由用工方授权后仅供无锡人才网上发布使用，任何未经用工方及本网站事先同意的第三方转载行为均构成侵权，同时因求职者与第三方联系产生的任何问题及损失与用工方及本网无关。 对于不当转载或引用本网内容而引起的民事纷争、行政处理或其他损失，本网不承担责任。对不遵守本声明或其他违法、恶意使用本网内容者，本网保留追究其法律责任的权利。
